Xiaomi, Mix Flip olarak isimlendirdiği katlanabilir modelin üstünde çalışmaya devam ediyor. Bugün ise sızıntılarıyla tanınan Smart Pikachu, yaklaşan telefonun temel kamera özelliklerini ortaya çıkardı. Pikachu, kapak ekranında çift delikli bir kamera heyetimi beklediğini söyledi.
Bu heyetimde 50 megapiksellik ana ve 3x zoom yapabilen telefoto üniteleri yer alacak. Aygıtın ekranında katlandığında sıfır kırışıklık sunan yeni üretim süreciyle üretilmiş bir panel yer bulunacak. Tüm bu donanıma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yongası eşlik edecek.
Son derece ince, hafif bir tasarım ve süratli şarja vurgu yapan şirket katlanabilir telefon pazarında değerli bir gelişme sunmaya hazırlanıyor. Pekala siz Xiaomi Mix Flip modeli hakkında ne düşünüyorsunuz?
