Qualcomm, taşınabilir aygıtlar için en yeni yonga seti olan Snapdragon 7 Gen 3’ü tanıttı. Yonga TSMC’nin 4nm üretim sürecinde üretiliyor ve 1+3+4 CPU kurulumuyla öne çıkıyor. Bu suramda 2.4 GHz’de çalışan 3 adet performans çekirdeği ve 1.8 GHz’de çalışan 4 adet verimlilik çekirdeğinin yanı sıra 2.63GHz’de çalışan bir ana çekirdek mevcut.
Qualcomm, Snapdragon 7 Gen 3 yongasının Snapdragon 7 Gen 1’e kıyasla CPU performansında %15’lik bir düzgünleşme ve %50 daha süratli GPU performansı sunduğunu belirtmiş. Ayrıyeten çipte bulunan Adreno GPU, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP ve Vulkan 1.3 API’lerine takviye sunuyor.
Bunlara ek olarak yeni yonga 60 Hz yenileme suratında 4K çözünürlüğe kadar ekranları ve 168 Hz’de 200 megapiksele kadar ana kamera modüllerini destekleyen Qualcomm Spectra ISP imaj çipiyle donatılıyor. Temas tarafında ise Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.3 standartları destekleniyor. Son olarak Snapdragon 7 Gen 3 çipini kullanan aygıtların bu ayın sonunda tanıtılmasını beklediğimizi ekleyelim.
