Micron, Akıllı Telefonlar İçin UFS 4.0 Yongalarını Duyurdu
Micron, süratli başlatma, süratli uygulama başlatma ve süratli görüntü sürece sunan çağdaş akıllı telefonlar için UFS 4.0 depolama yongalarının birinci sevkiyatını başlattı. Yeni yongalar, Micron’un 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine şurası ve 1 TB’a kadar kapasite sunuyor. Üretici ayrıyeten, teknolojik güzelleştirmelerle birleştirilmiş “yüksek seviyede yapılandırılabilir belleniminin” amiral gemisi akıllı telefonlar için eşsiz performans sağladığını argüman ediyor.
Micron’un UFS 4.0 yongaları, %100 yazma ve %75 artırılmış okuma bant genişliğine sahip üç düzeyli hücreler (TLC) kullanıyor ve bu da 4.000 MB/s’ye kadar sıralı yazma ve 4.300 MB/sn sıralı okuma suratları sağlıyor. Micron, genel cevap verebilirliği ve daha süratli yükleme müddetlerini artırmak için kritik bir özellik olan rastgele okuma randımanını artıran yeni altı düzlemli NAND mimarisine (daha fazla katmanda yığılmış bellek hücresi dizileri) sahip. 256 GB yapılandırması dört düzlemli NAND kullandığından, bu mimari 512 GB ve 1 TB UFS 4.0 yongaları kullanan aygıtlarda kullanılabilecek.
Yeni bellek, güç verimliliğinde %25’lik bir artış vaat ederek performans artışları nedeniyle akıllı telefonunuzun pilini daha süratli tüketmemesini sağlıyor. Kullanıcılar, UFS 3.1 depolama tahlilleriyle karşılaştırıldığında %15 daha süratli uygulama başlatma, %20 daha süratli başlatma suratları ve %25 daha yeterli güç verimliliği elde edebilecek. Ayrıyeten Micron’un UFS 4.0 depolaması, öteki üreticilerin sunduklarıyla karşılaştırıldığında %10 daha güzel yazma gecikmesi sağlıyor.
Micron, 2023’ün ikinci yarısında yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başlama kelamı vererek akıllı telefon üreticilerine üç depolama yapılandırması sunuyor: 256 GB, 512 GB ve 1 TB. Amiral gemisi telefonlara ek olarak, Micron’un yeni depolama tahlili, yüksek performans ve dengeli güvenilirliğe sahip düşük güçlü bellek gerektiren otomobillere, bilgi süreç sistemlerine ve öteki aygıtlara da ulaşacak.
