MediaTek, Dimensity 9300 yonga setini geçtiğimiz Kasım ayında duyurmuş, Oppo Find X7 ve Vivo X100 üzere birçok amiral gemisi aygıt bu yongayla birlikte piyasaya sürülmüştü. Bugün ise MediaTek Dimensity 9400 yongasının kimi temel özellikleri ortaya çıktı.
Yapılan sızıntıda yonga setinin TSMC’nin 2. jenerasyon 3nm üretim teknolojisiyle üretileceğini ve çipin en yeni CPU ve GPU ünitelerinden oluşacağı belirtiliyor. Ayrıyeten MediaTek Dimensity 9400 yongasının geliştirme sürecinde Vivo ile yakın temas kurulacağını ve yapay zeka alanında bilgi paylaşımı yapılacağını öğreniyoruz.
Aynı sızınıtda Amerika merkezli bir diğer yarı iletken şirketi olan Qualcomm’un da sonraki Snapdragon 8 Gen 4 yongasını 3nm üretim sürecinde üreteceği belirtiliyor. Ayrıyeten Snapdragon 8 Gen 4 yonga setinin Oryon çekirdeklerinden oluşan şirketin kendi geliştirdiği bir mimariyi kullanacağı söyleniyor.
