Popüler analist Ming-Chi Kuo titanyum yapıya sahip iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max modellerinin ısınma sorunu ile ilgili açıklamalarda bulundu. Kuo, Apple’ın Pro serisinde yük azaltımını sağlamak için soğutma sisteminden fedakarlık etmiş olabileceğini öne sürüyor.
iPhone 15 Pro modellerinde ısınma sıkıntılarına dair yaygın haberler bulunuyor. Kimi kullanıcılar, telefonlarının kılıf olmadan bile tutulamayacak kadar ısındığını argüman ediyor. Isınmanın ise muhtemelen yeni Apple A17 Pro çipinden kaynaklandığı düşünülüyor.
Apple A17 Pro çipi, TSMC’nin 3nm süreç düğümünde üretildi. Bu birebir vakitte yeni 3nm teknolojisinin çok ısınma meselelerinden sorumlu olduğu tarafında spekülasyonlara da yol açtı. Öte yandan Ming-Chi Kuo aksini öne sürüyor.
Kuo, Medium‘daki blogunda şunları yazıyor: “Araştırmam, iPhone 15 Pro serisi çok ısınma meselelerinin TSMC’nin gelişmiş 3nm düğümüyle ilgisi olmadığını gösteriyor. Bunun en önemli nedeni, daha hafif bir yüke ulaşmak için termal sistem dizaynında yapılan ödünlerdir; örneğin ısı dağıtım alanının azaltılması ve titanyum çerçevenin kullanılması, bu da termal verimliliği olumsuz tarafta tesirler.”
Kuo, Apple’ın iPhone 15 Pro’nun çok ısınma problemlerini yazılım güncellemeleri yoluyla çözeceğini söylüyor. Lakin şirketin çip performansından da ödün vermeden çok fazla güzelleştirme yapmakta zorlanabileceği konusunda uyarıyor.
